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底部填充膠于電子元器件底部填充，達到PCBA加固緩震的作用，那么在底部填充膠施膠成功之后，怎樣才能算是達到了滿意的效果，有什么樣的標準呢?

1、0603(元件大小)推力：電阻1.5Kg;電容1Kg

2、0807(元件大小)推力：電阻2.5Kg;電容2Kg

如果測試成功說明粘接牢靠了，如果測試出現(xiàn)問題了呢? 底部填充膠推力檢測出現(xiàn)問題的主要原因有：

1、固化質量好不好

2、爐溫溫度夠不夠

3、固化時間長短

4、膠量

5、膠水粘稠度

通過檢測排除問題找到對應的原因，根據(jù)原因進行調整。才會避免問題的再次發(fā)生，從而提高PCBA成品率。